Technische Spezifikationen

Uns stehen moderne Maschinen zur Verfügung um komplexeste Leiterplatten zu produzieren. Und nicht nur die Maschinen machen es aus – alte Hasen der Ingenieurskunst sowie junge Ingenieure stellen sicher, dass Ihre bei uns produzierte Leiterpaltte Ihnen Freude bereitet. Wir beraten Sie gerne bei der Umsetzung Ihrer Leiterplatte, ob die einfache einseitige oder der komplexe Multilayer.

Mitglieder unseres Teams, welches sicherstellt Ihre Spezifikationen an Leiterplatten bestens zu erfüllen, egal ob Leiterplatten Material, Dicker oder sonstiges

Ihre Leiterplatte läuft durch die Hände unserer Technik um die Besonderheiten des Layouts zu realisieren und abzusichern

Markus Ringler, Certified IPC Trainer IPC-A-600

Unsere Leiterplattenspezifikationen

Leiterplattentyp
Starr
1 bis 50 Lagen		 Aluminium
1, 2 oder 4-lagig		 Kupferkern
1, 2 oder 4-lagig
Flexibel
bis 8 Lagen		 Starr-flex
2 bis 28 Lagen		 Semi-flex
Multilayer
  • Spezielle Lagenaufbauten
  • Blind Vias min 50µm
  • Buried Vias min 150µm
  • Innenlagen 105µ Kupfer
  • Sonderkerne 50µm, 100µm
  • Sonderpregregs
Finish / Oberfläche
  • HAL bleifrei (Standard)
  • chemisch Gold (ENIG)
  • chemisch Zinn
  • Bondgold für Alu oder Goldbonden
  • organisches Finish
  • ENEPIG
Material
Typen FR4, Rogers, Taconic, Kapton, CEM1, Bergquist, Keramik, Alu, Teflon, Kupfer (Standard FR4)
FR4 TG135, HochTG150 oder HochTG170 (Standard TG135)
FR4 Dicke ab 0.2 mm in Schritten bis 5 mm (Standard 1.55 mm)
Kupfer 17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm oder Dickkupfer 400µm
(Standard 35µm)
CTI 175 bis 600 (Standard 175)
Aluminium Wärmeleitwert 1.3 bis 8.0 W/mK (Standard 1.3 W/mK)
Lötstopp und Positionsdruckfaben
Stegbreite min. 125 µm (Standard)
Freistellung min. 50 µm (Standard)
Farben
  • grün
  • weiss
  • schwarz
  • blau
  • rot
  • gelb
  • Spezielle Wünsche
(Standard für Positionsdruck weiss, für Lötstopp grün)
Typen
  • abziehbarer Lötstopp (Abziehlack/Peeling)
  • Taiyo Ink PSR4000
    weißer Lötstopp speziell für LED Anwendungen
Qualitätssicherung
IPC Klassen ( IPC-A-600 ) 1, 2 und 3 (Standard Klasse 2)
  • E-Test ab 2 Lagen inklusive
  • AOI, X-Ray, Microsection bei Multilayern
  • Röntgen Schichtdickenanalyse
  • Impedanzkontrolle
  • Hochauflösende Sichtprüfungen
  • Underwriter Laboratories UL-zertifizierte Produktion
  • Kanada UL-zertifizierte Produktion
  • DateCode oder RoHS-Zeichen
Mechanische Bearbeitung
Maximale Platinengröße 1200 x 700 mm (Standard 583 x 465 mm)
kleinstmöglicher Fräser 0.3 mm (Standard 2.0 mm)
  • Z-Achsenfräsen
  • Spezielle Innenkonturen
  • Ritzen
  • Sprungritzen
  • Senkungen
  • Kantenverzinnung / -vergoldung
  • Anfasungen Steckerleiste
    20° oder 45°
  • 3D Metallisierung
  • Spulen
  • Carbondruck
Minimale Abstände / Durchmesser
Leiterbahnbreite/Abstand 75µm (Standard 125 µm)
Vias/Durchkontaktierungen 100 µm (Standard 200 µm)
Vias Restring Abstand 75 µm (Standard 125 µm)
  • Plugged Vias
  • Filled Vias
  • Vias in Pad
  • Pressfit / Einpresstechnik
Lieferzeiten
Expressfertigung
eingeschränkte technische Möglichkeiten		 ab 2 Stunden
Expressfertigung
alle technischen Standardparameter		 ab 48 Stunden
Alle technischen Möglichkeiten ab 4 Arbeitstagen (Standard)
  • Rahmenaufträge
  • Sicherheitslager
  • Just-In-Time
 Lieferzeiten sind abhängig von verwendeter Technik und Menge
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