Uns stehen moderne Maschinen zur Verfügung um komplexeste Leiterplatten zu produzieren.
Wir beraten Sie gerne bei der Umsetzung Ihrer Leiterplatte, ob die einfache einseitige oder der komplexe Multilayer.
| Leiterplattentyp |
Starr (Standard)
1 bis 48 Lagen |
Aluminium
1, 2 oder 4-lagig |
Kupferkern
1, 2 oder 4-lagig |
Flexibel
bis 2 Lagen |
Starr-flex |
Semi-flex |
| Multilayer |
- Spezielle Lagenaufbauten
- Blind Vias min 50µm
- Buried Vias min 150µm
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- Innenlagen 105µ Kupfer
- Sonderkerne 50µm, 100µm
- Sonderpregregs
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| Finish / Oberfläche |
- HAL bleifrei (Standard)
- chemisch Gold (ENIG)
- chemisch Zinn
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- Bondgold für Alu oder Goldbonden
- organisches Finish
- ENEPIG
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| Material |
| Typen |
FR4, Rogers, Taconic, Kapton, CEM1, Bergquist, Keramik, Alu, Teflon, Kupfer (Standard FR4) |
| FR4 |
TG135, HochTG150 oder HochTG170 (Standard TG135) |
| FR4 Dicke |
ab 0.2 mm in Schritten bis 3.2 mm (Standard 1.55 mm) |
| Kupfer |
17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm
(Standard 35µm) |
| CTI |
175 bis 600 (Standard 175) |
| Aluminium |
Wärmeleitwert 1.3 bis 8.0 W/mK (Standard 1.3 W/mK) |
| Lötstopp und Positionsdruckfaben |
| Stegbreite |
min. 125 µm (Standard) |
| Freistellung |
min. 50 µm (Standard) |
| Farben |
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- rot
- gelb
- Spezielle Wünsche
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(Standard für Positionsdruck weiss, für Lötstopp grün) |
| Typen |
- abziehbarer Lötstopp (Abziehlack/Peeling)
- Taiyo Ink PSR4000
weißer Lötstopp speziell für LED Anwendungen
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| Qualitätssicherung |
| IPC Klassen ( IPC-A-600 ) |
1, 2 und 3 (Standard Klasse 2) |
- E-Test ab 2 Lagen inklusive
- AOI, X-Ray, Microsection bei Multilayern
- Röntgen Schichtdickenanalyse
- Impedanzkontrolle
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- Hochauflösende Sichtprüfungen
- Underwriter Laboratories UL-zertifizierte Produktion
- Kanada UL-zertifizierte Produktion
- DateCode oder RoHS-Zeichen
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| Mechanische Bearbeitung |
| Maximale Platinengröße |
1200 x 700 mm (Standard 583 x 465 mm) |
| kleinstmöglicher Fräser |
0.3 mm (Standard 2.0 mm) |
- Z-Achsenfräsen
- Spezielle Innenkonturen
- Ritzen
- Sprungritzen
- Senkungen
- Kantenverzinnung / -vergoldung
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- Anfasungen Steckerleiste
20° oder 45°
- 3D Metallisierung
- Spulen
- Carbondruck
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| Minimale Abstände / Durchmesser |
| Leiterbahnbreite/Abstand |
75µm (Standard 125 µm) |
| Vias/Durchkontaktierungen |
100 µm (Standard 200 µm) |
| Vias Restring Abstand |
75 µm (Standard 125 µm) |
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- Vias in Pad
- Pressfit / Einpresstechnik
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| Lieferzeiten |
Expressfertigung
eingeschränkte technische Möglichkeiten |
ab 2 Stunden |
Expressfertigung
alle technischen Standardparameter |
ab 48 Stunden |
| Alle technischen Möglichkeiten |
ab 8 Arbeitstagen (Standard) |
- Rahmenaufträge
- Sicherheitslager
- Just-In-Time
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Lieferzeiten sind abhängig von verwendeter Technik und Menge |
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