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Leiterplattenkonfigurator

Generelle Hinweise zur Lagerung und Verarbeitung von Leiterplatten

Alle Leiterplatten mit FR4 Basismaterialien oder ähnlichen Werkstoffen können durch die hygroskopische Eigenschaft des Basismaterials bereits während der Fertigung, des Transports und der anschließenden Lagerung Feuchtigkeit aufnehmen. Dies kann bei der Weiterverarbeitung, speziell bei thermischen Prozessen, zu erheblichen Problemen und im Besonderen zu Delaminationen führen.

Geltende Empfehlung

Bitte beachten Sie die geltende Empfehlung der IPC lt. IPC-1601 (aktuellste Version)

Lagerbedingungen und Lagerfristen

Um eine zusätzliche Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatten während der Lagerung zu vermeiden und die optimale Lötbarkeit zu erhalten empfehlen wir die folgenden Parameter zur Lagerung unserer Leiterplatten:

Empfohlene Lagerbedingungen:

  • Lagertemperatur 18-22° C
  • Relative Luftfeuchte: 30-50 %
  • Direkte Sonneneinstrahlung soll vermieden werden
  • Kein Kontakt der Lötflächen mit bloßen Händen
Zulässige Lagerfristen der Leiterplatten-Oberflächen:

  • HAL bleifrei: 12 Monate
  • Chemisch Gold: 12 Monate
  • Chemisch Zinn: 4 Monate
 
 
Hinweise:

  • Leiterplatten sollten bis zur Bestückung in der geschlossenen Transportverpackung verbleiben
  • Die Lötflächen der Leiterplatten sollten nicht direkt mit den Händen angefasst werden um Verunreinigungen durch Fette oder ähnliches zu vermeiden
  • Leiterplatten aus geöffneten Transportverpackungen sollten nach maximal einer Woche verarbeitet werden

Empfohlene Parameter für das Tempern
Unsere Leiterplatten werden bereits während des Fertigungsprozesses getrocknet, nach dem Versand sind aber weder die Transportumstände noch die Lagerungsbedingungen immer optimal. Für die Weiterverarbeitung empfehlen wir deshalb, gerade nach längerer Lagerung, ein vorheriges Trocknen (Tempern) der Leiterplatten. Diese Maßnahme erhöht deutlich die Fertigungssicherheit.

Abhängig von Art und Oberfläche der Leiterplatte -> hierzu auch Tabelle 3-1 aus IPC-1601

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