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Leiterplattenkonfigurator

Generelle Hinweise zur Lagerung und Verarbeitung von Leiterplatten

Alle Leiterplatten mit FR4 Basismaterialien oder √§hnlichen Werkstoffen k√∂nnen durch die hygroskopische Eigenschaft des Basismaterials bereits w√§hrend der Fertigung, des Transports und der anschlie√üenden Lagerung Feuchtigkeit aufnehmen. Dies kann bei der Weiterverarbeitung, speziell bei thermischen Prozessen, zu erheblichen Problemen und im Besonderen zu Delaminationen f√ľhren.

Geltende Empfehlung

Bitte beachten Sie die geltende Empfehlung der IPC lt. IPC-1601 (aktuellste Version)

Lagerbedingungen und Lagerfristen

Um eine zusätzliche Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatten während der Lagerung zu vermeiden und die optimale Lötbarkeit zu erhalten empfehlen wir die folgenden Parameter zur Lagerung unserer Leiterplatten:

Empfohlene Lagerbedingungen:

  • Lagertemperatur 18-22¬į C
  • Relative Luftfeuchte: 30-50 %
  • Direkte Sonneneinstrahlung soll vermieden werden
  • Kein Kontakt der L√∂tfl√§chen mit blo√üen H√§nden
Zulässige Lagerfristen der Leiterplatten-Oberflächen:

  • HAL bleifrei: 12 Monate
  • Chemisch Gold: 12 Monate
  • Chemisch Zinn: 4 Monate
 
 
Hinweise:

  • Leiterplatten sollten bis zur Best√ľckung in der geschlossenen Transportverpackung verbleiben
  • Die L√∂tfl√§chen der Leiterplatten sollten nicht direkt mit den H√§nden angefasst werden um Verunreinigungen durch Fette oder √§hnliches zu vermeiden
  • Leiterplatten aus ge√∂ffneten Transportverpackungen sollten nach maximal einer Woche verarbeitet werden

Empfohlene Parameter f√ľr das Tempern
Unsere Leiterplatten werden bereits w√§hrend des Fertigungsprozesses getrocknet, nach dem Versand sind aber weder die Transportumst√§nde noch die Lagerungsbedingungen immer optimal. F√ľr die Weiterverarbeitung empfehlen wir deshalb, gerade nach l√§ngerer Lagerung, ein vorheriges Trocknen (Tempern) der Leiterplatten. Diese Ma√ünahme erh√∂ht deutlich die Fertigungssicherheit.

Abhängig von Art und Oberfläche der Leiterplatte -> hierzu auch Tabelle 3-1 aus IPC-1601

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