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Leiterplattenkonfigurator

Labor & Qualität

Messverfahren

Mit unseren modernen Mess- und Analysegeräten können wir jede Leiterplatte individuell prüfen. Auch spezielle Kundenanforderungen können so nach der Fertigung der Leiterplatten exakt kontrolliert werden. Auf Wunsch erstellen wir Ihnen zu Ihrer Leiterplatte ein Messprotokoll, das genau auf den Anweisungen Ihres Qualitätsmanagements aufgebaut wird. Zu jeder Fertigungscharge erstellen wir eine Analyse der Leiterplattenoberfläche welches bei uns gespeichert wird und auf Wunsch auch Ihrer Lieferung beigelegt wird.

Spezielle Qualitätsanalysen

Unsere vielseitige Laborausstattung sichert Ihnen konstante Industriequalität zu und lässt uns am Standort Bad Rappenau flexibler als andere auch besondere Qualitätsleitlinien umsetzen.


Das AOI System BF-Comet von SAKI gibt uns umfassende Möglichkeiten der optischen Inspektion der Rohleiterplatten

Technische Daten:
  • Auflösung 10µm
  • Linescan Technologie
  • Multi-Light LED Licht System
  • Kaskadierende Programmierung
  • Detailprüfung mit Libraries
  • ECD Prüfungen (Extra Component Detection)

Das ComPact eco erlaubt uns universelle Schichtdicken- und Materialanalysen

Technische Daten:
  • HV-Generator 50 kV, max. 1,2 mA, programmierbar
  • Röntgenröhre Minifokus Hochleistungsröhre mit Wolframanode, Spot 0,2 mm x 0,8 mm
  • Röhrenleistung max.50 VA, applikationsoptimiert
  • Einfachkollimator 0,3 mm Ø oder 0,5 mm Ø
  • Probentisch motorisiert, Z – 60 mm
  • Videosystem Farbkamera mit Fadenkreuz, Probensichtfeld 8 x 6 mm
  • Strahlenschutz Vollschutzgerät nach RöV §4, Anlage II, Abs. 3

  • Messunsicherheit: U952D = 7+(6,5L/1000)µm, L = Länge in mmSchnellwechselobjektive für 20- und 50-fache Vergrösserung
  • Messbereich (X, Y): 150 mm x 100 mm, Belastbarkeit 10kg
  • Höhenverstellung: 100 mm Verfahrweg mit Grob- und Feintrieb.
  • Maßstabauflösung: X = 1µm Y = 1µm
  • Beleuchtung: Wahlweise 2-Punkt Spotbeleuchtung oder 8-Punkt LED Ringbeleuchtung für das Auflicht.
Fräs- und Gravurmaschine skycnc 5040SkyCNC
  • Antriebssystem: Kugelumlaufspindel
  • Arbeitsgeschwindigkeit: 6000 mm/min
  • xyz Arbeitsbereich/Verfahrbereich: 500 mm x 400 mm x 90 mm
  • xyz Auflösung: 0,01 mm
  • Formate: HPGL, ISO NORM G-code
  • Spindeldrehzahl: 6000 – 24000 U/min

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