Technische Optionen

Wir bieten modernste Technologie-Optionen der Leiterplattenfertigung für Ihr Projekt in einem attraktiven Preis/Leistungsverhältnis.
Senden Sie uns einfach Ihre Parameter für ein aktuelles Leiterplattenprojekt - gerne erstellen wir für Sie ein Angebot !

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Testverfahren
E-Test ab 2 Lagen inklusive  
A.O.I (Multilayer)  
X-Ray Lagenversatzkontrolle (Multilayer)  
Impedanzkontrolle  
Microsection (Multilayer)  
Weitere Layoutoptionen
UL Signierung  
Blind Vias  
Buried Vias  
Micro Via  
PIN-Vergoldung  
Einpress-Technik  
High Layer Count Backplanes  
Maximale Leiterplattengröße 700 x 1100 mm
 		  
Maximale Dicke    
ein/doppelseitig 6.0 mm
Multilayer 8.0 mm
Minimale Dicke    
ein/doppelseitig 0.2 mm
4 Lagen Multilayer 0.4 mm
6 Lagen Multilayer 0.6 mm
8 Lagen Multilayer 1.0 mm
10 Lagen Multilayer 1.2 mm

  Standard Option Extra Option
Basismaterial ( ausschließlich UL-zertifiziert )
FR4 in mm 0,3 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,6 2,0 2,4 3,0 3,2
Materialsorte auch Sondermaterialien z.B. für Hochfrequenz oder Aluminium möglich
Kupferkaschierung
Cu Auflage in µ 17 35 70 105 210
Lötstopp
Farbe grün rot blau schwarz weiss gelb gelb/grün transparent
Verarbeitung Peeling/Lötabdecklack/Bluemask/Abziehmaske
Oberfläche ( * = RoHS konform )
HAL bleifrei * chemisch Gold * chemisch Zinn * chemisch Silber * HAL verbleit
Bohrdurchmesser
in mm größer gleich 0,3 mm 0,2 0,1 min
Positionsdruck
weiss gelb rot schwarz
Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstände / Restringe
in mm größer gleich 0,15 mm 0,125 mm 0,1 mm 0,05 mm
Bearbeitung
Fräsen Konturfräsen, beliebige Ausfräsungen Z-Achsen Fräsen
Ritzen beliebig Sprungritzen
 

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